TSMC investe na construção de planta nos Estados Unidos

Em maio de 2020, a TSMC anunciou que queria construir uma fábrica nos Estados Unidos para poder produzir chips gravados em 5 nm. Esta decisão foi tomada após pressão do governo dos Estados Unidos sobre o fundador taiwanês. Os EUA exigiram que a TSMC fabricasse determinados chips expressamente em território dos EUA, neste caso chips dedicados à defesa, ao invés de fábricas asiáticas que poderiam ser vítimas de espionagem. Este projeto permaneceu não oficial, até ser aprovado pelo conselho de administração da empresa.

Um investimento de US $ 3,5 bilhões foi concedido. Esses fundos vêm em parte do governo federal dos EUA, do estado do Arizona e do fundador de Taiwan. Somente para esta planta, um total de $ 12 bilhões serão implantados em 8 anos. A construção começará em 2021. A produção em massa começará em 2023, ou mesmo em 2024. A TSMC tem uma capacidade de produção de aproximadamente 20.000 wafers por mês. Os nós N5 e N5P serão instalados nas linhas de produção. Mais tarde, será a vez do nó N4.

A quantia parece enorme, mas ainda é razoável em comparação com os orçamentos anteriores alocados para a fabricação de fábrica. Por exemplo, para a fábrica de Hsinchu em Taiwan, mais de 15,1 bilhões são injetados nas linhas de fabricação de futuros chips de 2 nm. A TSMC, portanto, favorece locais em solo nacional que se beneficiam dos últimos avanços em termos de nós e P&D.

Esta planta nos Estados Unidos será a maior da TSMC, além das de Taiwan. Fora dos Estados Unidos, o fundador também tem algumas em Cingapura e na China. Essa planta vai empregar diretamente um total de 1.600 pessoas; milhares de empregos externos resultarão. O Intel Fab 42 é encontrado no Arizona, que recentemente usou linhas de 10 nm.

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